AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過(guò)多、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過(guò)一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。1、按結(jié)構(gòu)分類：簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備，離線AOI設(shè)備，在線AOI設(shè)備等；茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái)，但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。梅州多功能AOI檢測(cè)設(shè)備AOI檢測(cè)圖像對(duì)比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對(duì)比方式有哪三種？

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開(kāi)路（包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè)，主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中，圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測(cè)為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理，過(guò)濾小的和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等），測(cè)量類（對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比）和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問(wèn)題，不過(guò)主要影響其可靠性的還是誤檢問(wèn)題。PCB加工過(guò)程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警，因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。

AOI檢測(cè)是制造業(yè)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的一部分。AOI檢測(cè)被普遍運(yùn)用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導(dǎo)體芯片等電子元器件領(lǐng)域，是現(xiàn)階段PCB印刷電路板和集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中，至關(guān)重要的組成部分。一、AOI檢測(cè)的崛起和發(fā)展我國(guó)AOI檢測(cè)行業(yè)從20世紀(jì)80年代逐漸開(kāi)始發(fā)展，迄今為止大概經(jīng)歷過(guò)四個(gè)階段：從1985年的空白期到現(xiàn)在的智能化系統(tǒng)，從人工目檢到3DAOI視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的不斷應(yīng)用，伴隨著SMT組裝向標(biāo)準(zhǔn)化和精細(xì)化發(fā)展，AOI檢測(cè)設(shè)備具備寬闊的應(yīng)用前景。視覺(jué)檢測(cè)中AOI和AVI有什么區(qū)別？

AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡

3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測(cè)工作臺(tái)5.檢測(cè)程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識(shí)別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測(cè)算法1.DRC檢測(cè)基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來(lái)檢測(cè)違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測(cè)缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測(cè)缺陷：開(kāi)路，短路3.粗檢測(cè)缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算，得到圖像之間的不同。檢測(cè)缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI在SMT各工序的應(yīng)用?茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

SMT中應(yīng)用的錫膏檢測(cè)技術(shù)的形式多種多樣，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光學(xué)原理獲取被測(cè)物品圖象，一般通過(guò)攝像機(jī)獲得檢測(cè)物的照明圖象然后數(shù)字化，再以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣?dòng)化、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種，一種是設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)（矢量分析），一種是圖形識(shí)別檢驗(yàn)。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測(cè)圖形。一般是所有連線以焊點(diǎn)為端點(diǎn)，所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測(cè)PCB電路圖形。茂名自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司成立于2011-01-31，同時(shí)啟動(dòng)了以GDK為主的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實(shí)力的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備企業(yè)之一，主要提供全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，和田古德致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘GDK的應(yīng)用潛能。

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